摘要:采用化學成分分析、金相檢驗、掃描電鏡和能譜儀分析等方法對TP2銅鑄錠及其擠制管坯起皮的原因進行了分析。結果表明，在TP2銅鑄錠和擠制管坯均分布著CuO顆粒。當擠制管在還原性氣氛下退火時，因還原反應產生的氣體而造成管坯表面起皮。采取了相應措施解決了起皮問題。

　　某廠將經3000t油壓機水封擠壓的TP2銅電纜管坯(<85mm@7.5mm)軋成<60mm@4.4mm的管坯。在保護性氣氛下退火時，在管坯尾部表面出現大量串狀氣泡，形成起皮現象。為探明起皮原因，筆者從熔鑄到加工各工序均進行了跟蹤檢測及試驗。

　　1理化檢驗

　　1.1化學成分分析

　　對生產中使用的兩個熔次的銅鑄錠原材料進行成分分析，結果(質量分數)見表1，可見氧和磷含量均滿足ASTMB379-1980標準要求。

　　1.2金相檢驗

　　用上述原材料進行熔煉生產，在爐前取鑄樣進行金相檢驗，發現鑄樣組織除有樹枝狀偏析的基體A固溶體外，在枝晶網胞間還存在著相當多的藍灰色點狀顆粒。見圖1。

　　而在擠制管坯尾部距離外表層0.1~0.2mm深的組織也發現有類似的藍灰色點狀顆粒存在，它們大部分以串珠狀分布在表層組織的晶界上。在有的擠制管坯尾部橫端面上，接近外表層組織中甚至還發現形成一條環狀細晶帶(圖2)，許多藍灰色點

　　狀顆粒集中分布在細晶帶中的晶界和晶內(圖3)。而與此對應的管坯頭部的管壁端面上晶粒大小均勻，沒有發現藍灰色點狀顆粒聚積的現象。

　　當把上述不同部位的加工樣品同時放入生產用的輥底爐中進行退火(保護性氣氛N+H，其中H2體積分數為4%左右)，退火溫度為630e。經觀察，管坯頭部樣品表面沒有發現缺陷，尾部樣品卻出現大量的起皮現象，而尾部樣品中藍灰色點狀顆粒處經退火后形成黑色孔洞，圖4為尾部樣品表層晶界上藍灰色點狀顆粒退火后形成的黑色孔洞。圖5為擠制管坯尾部中細晶帶上經退火后形成的密集黑色孔洞，嚴重的地方孔洞相連，進而發生表層與基體相互分離并隆起的現象。打開隆起的表皮發現內

　　壁有呈深褐色的輕微氧化現象。而頭部樣品退火后，晶粒長大較均勻，沒有黑色孔洞存在。

　　1.3微區成分分析

　　采用掃描電鏡和能譜儀對鑄樣及管坯中藍灰色點狀物進行微區分析。圖6為鑄樣中藍灰色點狀顆子效應造成的，但從SU0.2起強度又開始上升，且其凸起的中心近0.55nm處，在合金中，這是由表-1面缺陷、粗糙度或沾污引起的；在因瓦合金中，這是由殘余不溶粒子引起的。

　　2分析與討論

　　通過對原材料的化學成分分析、鑄樣及擠制管坯的金相檢驗和能譜分析，從中可以看出所使用的原材料的成分是合格的，其中氧的含量也很低。而對鑄樣中的藍灰色點狀顆粒能譜分析發現，卻存在較高的氧含量，這說明在銅的熔煉過程存在增氧氣氛。根據銅的熔煉工藝，除了原材料外，在工藝中常采用木炭作為覆蓋劑，以避免熔面與空氣中的氧接觸，同時還采用加磷的方法來脫氧，保證熔體的純凈。若采用的輔料處理不當(木炭太潮濕或脫氧劑未烘干等)，就增加了熔體的增氧機會。一旦熔體中的氧量增加，則極易與熔體中的銅發生氧化反應生成Cu2O

　　由于鑄坯中存在大量Cu2O，并主要分布在晶界上，而在隨后的熱擠壓變形中，受到Cu2O的影響使晶粒變形受阻，尤其在近管壁外表面處由于變形應力更大而發生晶界開裂[2]。存在這種缺陷的管坯在進行還原性氣(N+H)保護下600e退火時，近管壁下的Cu2O即與H發生氧化還原反應:CuO+HvCu+HO。由此產生的大量水蒸汽形成氣泡而產生壓力，從宏觀上看，管坯表面發生起皮現象，而從微觀上看，在這些部位留下大量的黑色孔洞，見圖4和圖5。為防止再發生類似問題，對原材料和輔料進行防潮處理，使用的覆蓋劑要干燥，熔煉時應加磷作為。

　　脫氧劑并控制它的加入量，發揮其脫氧作用，另外認真控制好各工序的工藝參數等。在鑄錠熱擠壓前增加扒皮工序，扒皮厚度在0.3mm左右。通過一系列改進措施的實施，解決了TP2銅管表面起皮的問題。

　　3結論

　　(1)熔鑄過程中形成的藍灰色點狀顆粒，即CuO化合物，在還原性氣氛下退火時產生氣體，造成管坯表面起皮現象。

　　(2)保證鑄錠質量和減少鑄錠氣孔，嚴格按工藝操作，可有效杜絕起皮的產生。